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GaN基 UV 紫外固态光源芯片研发及产业化项目

2021/06/21
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融资方式:股权融资
融资金额:200万-200万
所在地区:北京
截止时间:2021-12-02
所属行业: 其他

待承接

需求概述

融资200万

出让10%


项目优势

公司以采用高温MOCVD设备制备高质量AlGaN及其合金材料的外延生长技术为核心技术路线方案,制备出UV紫外固态光源外延片为突破点,通过多种形式整合资源形成稳定可靠的工艺流程,优化、稳定成套工艺技术,并进行产品的升级技术研究,已在多领域形成稳定客户。

1.UVA/UVB 中小功率芯片,完成客户验证,开始批量生产,UVA 3W 高端大功率芯片(性能与韩国 LG 一致),已开发完成并交付客户测试,并签订合作协议;

2.UVC 已推出两款芯片,分别试用于水流式杀菌、消毒领域和空气杀菌消毒领域,UVC 3mW/10mW 芯片已实现销售;

3.公司在UV 光芯片产业化核心技术上,分别在 核心硬件设备、外延合成生长工艺、芯片制程有诸多关键核心技术的突破:

4.已送测的UVA芯片,经客户国星光电验证测试,公司样品性能在光功率、电压,老化光衰比等性能指标超过三安光电,青岛杰生等国内大公司,国内处于领先水平;

5.公司样品电压Mapping图单片均匀性达到±1.5%,集中度在97%以上,产品良率在99.9%。已取得多家意向客户订单。


团队介绍

1.南琦,总经理,挪威Vestfold university 微纳技术学院工学硕士,高级工程师,2019年苏州高新区创新领军人才,获美国发明专利1项,国内专利29项;

2.陶盛,首席科学家,加拿大University of Waterloo 电子工程系微电子专业博士,美国应用材料公司(AMT )技术专家;

3.郑凌虹,监事,美国Veeco 中国区项目主管、经理,15年 MOCVD 相关技术研发经验。


项目进展

1.公司成立于2019年9月,注册资本500万,实缴100万,目前已申报发明专利3项;

2.团队与德国欧司朗合作开发出6寸GaN基深紫外UVC外延关键技术,并实现100万技术服务销售收入;

3.团队与乾照光电达成代工协议,首批UVA芯片已完成代工制造,并已送测意向客户国星光电进行封装测试,结果证明团队UVA的样品电压单片均匀性达到±1.5%误差内集中度在97%以上,产品良率品在99.9%,亮度行业最高。国星光电、鸿利光电、木林森等多家上市封装厂均有强烈合作意向,已实现批量订单。


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